XR云创作平台echo3D完成550万美元新融资

XR云创作平台echo3D完成550万美元新融资

投融资VR平台

高通风险投资公司领投

XR云创作平台echo3D宣布完成550万美元新融资,本轮融资由高通风险投资公司领投,Remagine Ventures、Konvoy Ventures和Space Capital参投,新资金将用于扩大开发者关系工作,并发展自己的开发者和营销人员团队。

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据了解,echo3D成立于2018年,总部位于美国纽约,是一个旨在简化3D、AR和VR内容存储与流式传输方式的云平台,其目的是减少网站和应用处理3D对象文件的大小和开发时间。该跨平台解决方案可存储、管理3D内容并将其流式传输至移动设备、浏览器、智能相机设备。此外,该公司的技术还可以转换、压缩、优化3D模型、动画和交互式内容,并将它们流式传输至智能手机、头显或浏览器,目前采用echo3D的开发者已经构建了云游戏、AR广告、NFT市场等。

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echo3D联合创始人Alon Grinspoon表示:“元宇宙就在这里,echo3D正在构建工具和网络基础设施来支持它。对于元宇宙和AR/VR生态系统来说,这是一个具有里程碑意义的时间点,我们很高兴能得到Qualcomm Ventures的支持,因为echo3D将继续构建下一代互联网的支柱。”

高通对此评论道:“echo3D的3D优先内容管理平台正在重新定义人们创建3D、AR和VR体验的方式。他们的解决方案允许开发者和内容创作者在几分钟内轻松管理3D内容并将其发布到他们的应用中,从而帮助解决3D的独特挑战。我们很高兴投资echo3D以支持基于Snapdragon Spaces技术的下一代内容创建。”

融资方面,echo3D曾于2021年10月完成由Konvoy Ventures领投,Space Capital、Remagine Ventures及天使投资人Datadog、GitHub、Facebook跟投的400万美元融资。

来源:87870 2022-07-04

零酱

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