1月11日，天风国际分析师郭明錤再次发文称，苹果AR/MR头显将采用双ABF载板（一种半导体IC载板），并将配备4nm与5nm工艺的双CPU，运算力领先竞争对手产品约2至3年。

原文如下：

苹果AR/MR装置采用双ABF载板。我们最新研究指出，每台苹果AR/MR头戴设备将配备由4nm与5nm生产的双CPU，且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。

1. 苹果AR/MR头戴装置配备两片ABF，用量高于我们先前预估与市场共识的一片。

2. 目前欣兴为苹果Mac系列独家ABF载板供应商。我们预测苹果AR/MR装置的ABF载板也将由欣兴独家供应。即便第二代产品有新的ABF载板供应商，从产能与技术的观点，欣兴也将是主要供应商。

3. 我们的调查指出，为提供苹果AR/MR头戴装置更快与更有效率的充电，此装置采用由Jabil供应、与MacBook Pro同样规格的96W充电器。此充电器规格证明苹果AR/MR对运算力的要求与MacBook Pro同等级，且显著高于iPhone。

我们预测苹果AR/MR头戴装置分别在2023、2024与2025年创造600万片、1600–2000万片与3000–4000万片ABF载板需求，全球最大ABF供应商欣兴为最大赢家。

1. 我们预测苹果AR/MR头戴装置在2023、2024与2025年出货量分别为300万部、800–1000万部与1500–2000万部。因每台苹果AR/MR头戴装置采用2片ABF载板，故苹果AR/MR头戴装置分别在2023、2024与2025年创造600万片、1600–2000万片与3000–4000万片ABF载板需求。

2. 我们认为苹果AR/MR头戴装置的成长驱动包括：1) 生动的AR使用者创新体验、2) AR与VR无缝切换的使用者创新体验、3) 生态优势、与4) 售价更具竞争力的第二代产品。

来自苹果(AR/MR头戴装置) 与AMD (伺服器CPU) 犟劲需求让欣兴的ABF载板订单需求能见度自市场共识的2022–2023年至2025–2026年后。

1. 市场共识为ABF供需缺口将自2H23开始改善，但我们认为来自苹果与AMD的犟劲需求，将让欣兴的ABF供应缺口能见度延续至2025–2026年后。

2. 苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年。目前AR/VR头戴装置的最大晶片供应商为高通，其主流方案XR2的运算能力为手机等级。我们认为高通要推出PC/Mac运算等级的AR/VR晶片，至少须至2023–2024。我们认为，自2024–2025年开始，苹果的竞争对手的AR/VR/MR产品，也将具备PC/Mac等级的运算能力与使用ABF载板，届时欣兴将同时受惠于苹果与非苹果的元宇宙头戴装置ABF订单。

3. 我们最新的调查指出，AMD在欣兴的订单能见度已由市场共识的2022–2023年至2025–2026年，原因在于AMD预期未来数年的伺服器市占率将快速成长。我们预测AMD伺服器CPU在2022–2025年的年复合成长率 (CAGR) 将达到约40–50%。