据接近中国台湾供应链的爆料者@手机晶片达人称，传闻已久的苹果AR/VR头显将搭载M2芯片的衍生版本（代号Staten），外加一颗协同处理器Bora芯片。他表示这两颗芯片是由台积电代工，预计量产时间在2022年第四季度末。

上周还有消息称，苹果M2处理器开发已近完成，将采用台积电4nm制程，并且未来苹果自研电脑芯片将以每18个月为周期进行升级。

外媒预计在2022年下半年，苹果将先推出研发代号为Staten的M2芯片，2023年上半年再推出研发代号为Rhodes的M2X新款芯片架构，并根据显示核心的不同发布M2 Pro及M2 Max等两款芯片。

此外，M2 Staten仍将采用8核设计，但主频会更高一些。GPU核心将从M1的7或8个，增加至9或10个，意味着其CPU和图形性能相比M1都会有提升，从而更适合GPU需求更高的平台。

值得一提的是，从调研机构的数据来看，目前苹果M1芯片采用5nm制程，预计占台积电5nm工艺目前的产能25%，因此新一代高端芯片可能会比较紧缺。