传苹果AR/VR头显将搭载M2 Staten芯片,预计明年年末量产

传苹果AR/VR头显将搭载M2 Staten芯片,预计明年年末量产

苹果MR

外加一颗协同处理器Bora芯片

据接近中国台湾供应链的爆料者@手机晶片达人称,传闻已久的苹果AR/VR头显将搭载M2芯片的衍生版本(代号Staten),外加一颗协同处理器Bora芯片。他表示这两颗芯片是由台积电代工,预计量产时间在2022年第四季度末。

MR,mr设备,混合现实眼镜

上周还有消息称,苹果M2处理器开发已近完成,将采用台积电4nm制程,并且未来苹果自研电脑芯片将以每18个月为周期进行升级。

外媒预计在2022年下半年,苹果将先推出研发代号为Staten的M2芯片,2023年上半年再推出研发代号为Rhodes的M2X新款芯片架构,并根据显示核心的不同发布M2 Pro及M2 Max等两款芯片。

此外,M2 Staten仍将采用8核设计,但主频会更高一些。GPU核心将从M1的7或8个,增加至9或10个,意味着其CPU和图形性能相比M1都会有提升,从而更适合GPU需求更高的平台。

值得一提的是,从调研机构的数据来看,目前苹果M1芯片采用5nm制程,预计占台积电5nm工艺目前的产能25%,因此新一代高端芯片可能会比较紧缺。

来源:IT之家 2021-12-30

零酱

文章:11251篇 阅读:80806942

关注

爱生活爱87更爱为VR粉们奉上VR圈最新发生的那些事儿~so想要一起聊VR就关注我吧-,-

  • 收藏

  • 点赞

  • 转发